## 5.3 铜催化叠氮-炔烃环加成（CuAAC）在克级规模表现良好，但在公斤级批次前受铜残留上限制约

CuAAC——即铜（I）催化有机叠氮与末端炔烃环加成，生成稳定的1,4-二取代三唑——是模块化程度最高的GalNAc连接路线[src_C12]。固相自动化CuAAC仅需一步合成后偶联操作：室温下30至60分钟内，将三价炔基GalNAc簇与5'-叠氮寡核苷酸完成连接，偶联完整率>90%，与所有标准2'-OMe / 2'-F /硫代磷酸酯修饰完全兼容[src_C11][src_C12]。

法规上限由ICH Q3D(R2)规定：铜属于第3类元素，注射途径允许日暴露量（PDE）为**340 µg/day**（口服PDE为3,400 µg/day；吸入PDE为34 µg/day）[src_F06]。对于每年两次皮下注射10至100 mg的GalNAc-siRNA，换算至原料药批次，铜含量限度约为3至30 ppm（w/w）。

标准CuAAC粗品混合物在任何清除处理前，铜含量通常为**25至400 ppm**[src_F07]。经螯合树脂后处理（EDTA、Cuprisorb）可将残留降至5至25 ppm；完整HPLC纯化后可达5至10 ng/µL[src_F08]。在用于一期至二期临床供货的50至500 g批次规模下，经验证的两步清除加离子交换精制方案具有可操作性。但在多公斤级商业化生产中，单批次铜清除不彻底将导致患者剂量中铜含量达到数千微克——这是一项仅靠批次放行检测无法完全管控的患者安全风险。

应变促进叠氮–炔烃环加成（SPAAC）通过二苯并环辛炔（DBCO）彻底消除铜的使用：无需金属催化剂，无需还原剂，也无需铜的质控负担[src_C12]。所得三唑产物与CuAAC完全相同。代价在于反应速率：SPAAC的二级速率常数k₂约为0.1至1.0 M⁻¹s⁻¹，比优化后的CuAAC慢两至三个数量级，需要更高的试剂浓度或更长的反应时间（4至24小时）[src_C12]。DBCO前体的成本溢价及其对水解的敏感性（pH 7.4下半衰期约24至72小时）还带来生产排程上的约束。即便如此，在500 g以上批次规模中，铜清除成本与CMC风险已超过DBCO溢价，SPAAC在结构上具备替代CuAAC的条件。目前尚无公开的法规申报文件确认已获批产品从CuAAC切换至SPAAC的具体规模节点。

第三条路线是在最后一个合成循环中直接加入GalNAc亚磷酰胺单体：以BTT活化可实现约99%的偶联效率，总链产率约70%，且该簇结构可作为DMT-on HPLC纯化的把手[src_E07]。此路线完全省去点击化学，但仅限于3'末端位置。
